贴装时的元件浮高检测：元件浮高怎么检测出来

元件浮高是指贴装后元件没有完全落在焊盘上，底部有间隙。浮高会造成虚焊、立碑和焊接不良，外观又不容易看出来，是隐蔽性很强的缺陷。浮高是隐蔽缺陷，外观不容易看出来，焊点强度却不够，客户使用中失效才暴露，代价比在生产端发现大得多。浮高是隐蔽缺陷，要重视。

浮高原因：焊盘锡膏过厚、贴装压力不足、元件引脚变形、吸嘴下压不到位和板面支撑不平。原因不同，处理方式不同。锡膏过厚压力不足引脚变形支撑不平等都会造成浮高，原因不同处理方式不同，先查印刷再查贴装。先查印刷，再查贴装。

检测方式：设备测高功能、AOI 侧视检测和人工抽检。设备测高快，AOI 更，人工只能抽查。设备测高快，AOI 侧视更，人工只能抽查，三者结合覆盖不同场景，关键产品加严检测。三种方式结合覆盖更全。

参数设置：贴装高度和压力按元件设定，测高阈值按元件公差定。阈值太松漏检，太紧误报多。贴装高度和压力按元件设定，测高阈值按元件公差定，阈值太松漏检太紧误报多，试产数据校准。试产数据校准阈值才准。

工艺配合：锡膏厚度、钢网开孔和贴装压力一起调。锡膏厚是浮高的常见原因，印刷参数要稳定。锡膏厚度钢网开孔和贴装压力一起调，锡膏厚是浮高常见原因，印刷参数要稳定，SPI 数据要管控。SPI 数据要管控起来。

常见问题有测高没开启、阈值不合理、误报多后关闭功能。功能要用起来，参数要调准，不能因为怕麻烦就关掉。测高没开启阈值不合理误报多后关闭功能是常见问题，功能要用起来参数要调准，不能怕麻烦就关。功能要用起来，参数要调准。

验证和记录：浮高数据按元件和批次统计，找高发元件和批次。改善后对比数据，确认有效。浮高数据按元件和批次统计找高发元件，改善后对比数据确认有效，数据闭环才算真正解决。数据闭环才真正解决。

华维国创贴片机具备贴装高度和压力检测功能，参数可按元件配置。培训讲浮高检测和工艺调整方法，客户虚焊问题减少。设备具备贴装高度和压力检测功能，参数可按元件配置，培训讲检测和工艺调整方法，虚焊问题减少。检测和工艺两手抓，效果更好。

原因清、检测实、参数准、工艺配，浮高才控得住。虚焊和立碑减少，良率提升。原因清检测实参数准工艺配，浮高控得住，虚焊和立碑减少，良率提升客户也放心。虚焊减少，良率提升，客户放心。客户放心，良率也提升。

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