贴装元件吸取与贴装力度配合：力度应该怎么配合

贴装动作分两段：吸嘴把元件从料带吸起来，再把它压到焊盘上。吸得太猛会伤元件，压得太重会压塌锡膏甚至压坏元件，两段力度要配合好。这两段动作的参数经常被混着调，结果一个调好另一个又不对，分开设置才清楚。两段力度分开调，才不至于互相牵制。

吸取参数：真空压力、吸气时间和下压高度。元件大小不同，参数不同。小元件真空不用太大，大元件真空要够。真空太大对小元件反而有风险，吸起来没问题但容易在放料时被带走。真空压力、吸气时间和下压高度三个参数按元件大小分开设置。三个吸取参数按元件大小分开设。

元件特点：薄小元件怕压，连接器和异形件怕吸偏。按元件特性设参数，不能一套参数用全板。薄小元件怕压，连接器和异形件怕吸偏，参数要按元件单独设。元件特性决定参数，不能一套参数贴全板。按元件特性设参数，比一套通用参数可靠得多。

贴装压力：压力过小元件浮高，压力过大锡膏被压塌、焊盘受伤。压力按元件和焊盘设计定。压力过小元件浮高，压力过大锡膏被压塌，焊盘和元件都可能受伤。压力按元件和焊盘设计定，压塌锡膏就说明压力过大。压力上限要设，防止压塌锡膏和焊盘。

配合关系：吸取稳、贴装轻。吸取不稳就要加大真空，但贴装压力不能跟着加大，两个参数分开调。吸取参数和贴装压力是两套参数，不要因为吸取不稳就把压力一起加大。吸取不稳就加大真空，但贴装压力不要跟着一起加。两套参数分开记，调试时才好对比。

验证方法：试贴后看元件位置、浮高和锡膏状态，有压痕或浮高就调整压力。数据记录，参数可复现。试贴后看元件位置、浮高和锡膏状态，有压痕或浮高就回来调压力。试贴验证加参数记录，调过的值才能复现。验证数据和参数一起留档。

常见问题有参数通用、只调真空不调压力、压痕不检查、参数不记录。分别调、分开记，问题才会少。参数通用和只调真空不调压力是常见的问题，压痕检查也常被忽略。参数通用和压痕不检查是两个常见的问题。常见问题都避开，参数才调得准。

华维国创贴片机真空和贴装压力可按元件设置，参数可保存。培训讲吸取和贴装参数配合方法，客户贴装更稳。真空和贴装压力可按元件设置保存，培训讲配合方法客户贴装更稳。两套参数分开设，客户贴装时元件损伤明显减少。参数分开设置，客户贴装时元件损伤明显减少。

吸取稳、压力轻、配合对、验证实，元件才不受损。贴装质量稳定，不良也减少。两段力度配合好了，元件不受伤，贴装质量也稳定。力度配合好，贴装质量和良率都提升。元件受损少，贴装质量和良率都稳。

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