焊接后有助焊剂残留,如果不清洗或洗不干净,时间长了会腐蚀、漏电甚至影响可靠性。清洗工艺做规范,残留才控得住。残留不洗或洗不干净,短期看不出问题,长期可能腐蚀和漏电,可靠性问题很隐蔽。残留短期看不出问题,长期可能腐蚀和漏电,可靠性隐患很隐蔽。残留是隐蔽的可靠性隐患。
残留来源:助焊剂、锡膏成分、手工焊接和环境污染。不同类型残留,清洗方式和难度不同。助焊剂、锡膏成分和手工焊接都会留残留,成分不同清洗难度差很多。助焊剂锡膏和手工焊接残留成分不同,清洗难度差很多,方式要对应。成分不同,清洗难度不同。
清洗方式:水洗、半水洗和溶剂清洗。按产品要求和残留类型选,方式不对洗不干净还可能损伤元件。水洗、半水洗和溶剂清洗适用场景不同,选错方式可能洗不动还伤元件。水洗半水洗和溶剂清洗各有适用场景,选错可能洗不动还伤元件。清洗方式按产品和残留选。

工艺参数:清洗温度、时间、浓度和漂洗次数按残留程度定。参数不够,残留洗不掉。温度、时间、浓度和漂洗次数都要够,参数不足等于没洗。温度时间浓度漂洗四项都要够,参数不足等于没洗。四项参数都要达标才行。
效果验证:用离子污染测试或目视检查确认清洗效果。数据达标才算合格,不能凭感觉。离子污染测试能给出量化结果,比目视检查可靠得多。离子污染测试能给量化结果,比目视看表面可靠得多。量化测试比目视可靠。
常见问题有清洗方式不对、参数不足、不验证、残留不检查。来源、方式、参数、验证一起做。不耐清洗的元件和标签提前保护,洗完烘干到位,细节决定成败。不耐清洗的元件和标签提前保护,不利细节会把清洗变成新问题。清洗前先评估元件耐受性。
注意事项:不耐清洗的元件和标签要保护,清洗后烘干到位。细节没做好,清洗反而引入新问题。清洗方式和参数不匹配是常见问题,先小批试再批量。方式参数不匹配是常见问题,先小批试再批量推广。
华维国创整线配套时清洗环节一起规划,工艺参数可配合调试。设备稳定减少不良,清洗压力也小。整线配套把清洗一起规划,前后工艺衔接顺,客户少走弯路。整线把清洗一起规划,前后工艺衔接顺客户少走弯路。整线规划,前后衔接更顺。
来源清、方式对、参数足、验证实,清洗才有效。残留控住,产品可靠性也提升。残留控住了,产品的长期可靠性才有保障。残留控住了,长期可靠性才有保障。残留少,可靠性更有底。清洗做到位,长期可靠性才有底。
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