电子产品的轻量化小型化对SMT的挑战与应对思路

电子产品向轻量化、小型化发展，元件更小、板卡更薄、结构更紧凑。SMT 贴装和焊接面临新挑战，设备和工艺都要跟着升级。电子产品向轻量化、小型化发展，元件更小、板卡更薄、结构更紧凑。SMT 贴装和焊接面临新挑战，设备要跟上。规划要跟上。

01005 等小元件增多，对贴装精度、吸嘴和视觉识别要求提高；供料和识别难度增加。小元件的容错空间比常规元件小得多。01005 等小元件增多，对贴装精度、吸嘴和视觉识别要求提高。小元件容错空间小，供料和识别难度都增加。

薄板易翘曲，贴装支撑和传送要求高；回流焊受热变形风险增加。支撑和治具设计要更精细，贴装压力也要控制。薄板易翘曲，贴装支撑和传送要求高，回流焊受热变形风险增加。支撑和治具设计要更精细，压力也要控制。

元件密度高，贴装空间小，钢网和焊盘设计要精细；焊接桥连和虚焊风险增加。工艺窗口变窄，参数管理要更严格。元件密度高、贴装空间小，钢网和焊盘设计要精细，焊接桥连和虚焊风险增加。工艺窗口变窄，参数管理更严。

轻量化材料耐温可能不同，回流焊曲线要调整；FPC 和软硬结合板应用增多，载具和工艺要相应变化。轻量化材料耐温可能不同，回流焊曲线要调整。FPC 和软硬结合板应用增多，载具和工艺要相应变化。

小元件和细间距检测难度大，AOI 和 X 射线要跟上，检测标准要提高。检测跟不上，缺陷会流到客户端。检测手段不足，缺陷会流到客户端，返修和客诉成本更高，所以检测要提前规划。检测要提前投入，不能等缺陷流出。

设备和工艺要升级，视觉识别、支撑、钢网和曲线都要匹配；人员培训也要跟上。能力和产品匹配，订单才接得住。设备和工艺要升级，视觉识别、支撑、钢网和曲线都要匹配，人员培训也要跟上。能力和产品匹配，订单才接得住。

华维国创贴片机配备视觉对中系统，对小尺寸元件和细间距有针对性参数；设备支持多种基板，适应轻量化小型化趋势。视觉对中系统对小尺寸元件和细间距有针对性参数，设备支持多种基板，适应轻量化小型化趋势。

轻量化小型化要求设备、工艺和检测同步升级。提前准备，才能在趋势中接住新订单，不被设备能力卡住。轻量化小型化要求设备、工艺和检测同步升级。提前准备，才能在趋势中接住新订单，不被设备卡住。客户也更满意。

公司网站： www.smthw.com
联系人：孙工　电话/微信：18210740377（微信：HWGCSMT）