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SMT不良现象的种类和解决方法

发布时间:2019-12-14 12:42     点击量:

       SMT是我们加工设备的一种全自动化工作流程,在这种高科技的工作流程中我们经常会出现一些不良的现象,那么这些现象都有哪些呢?我们应该怎么避免这些现象呢?接下来我们一起看看吧。

锡球:

 

一。印刷前锡膏未完全解冻,搅拌不均匀。

 

二。印刷后不会回流太久,溶剂挥发,糊状物变成干粉,落在油墨上。

 

三。印刷太厚,组件压下后多余的锡膏溢出。

 

四。回流上升太快(斜率>3),导致颠簸。

 

五。贴片的压力太大,凹陷会导致焊膏塌陷在油墨上。


六。环境影响:湿度过大,常温25±5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需进行减少湿度。

 

七。垫口形状不好,未做防锡珠处理。

 

八。锡膏活性不高,干燥过快,或锡粉颗粒过多。

 

九。焊膏在氧化环境中暴露时间过长,吸收空气中的水分。

 

十。预热不足,加热过慢,加热不均匀。

 

十一。胶印,使锡膏的一部分贴在印刷电路板上。

 

十二。刮刀速度过快,造成流挂不良,造成焊球回流后。

 

短路:

 

一。模板太厚,变形严重,或模板开口偏差与印刷电路板垫位置不一致。

 

二。钢板没有及时清洗。

 

三。刮墨刀压力设定不当或刮墨刀变形。

 

四。过大的印刷压力使印刷的图形模糊不清。

 

五。183度回流时间过长(标准为40-90秒),或峰值温度过高。

 

六。不良材料,如IC引脚共面性差。

 

七。锡膏太薄,包括锡膏中金属或固体含量低,摇动溶解度低,锡膏容易挤出。

 

八。焊膏颗粒过大,焊剂表面张力过小。


偏移量:

 

A)。在回流之前已偏移:

 

一。定位精度不准确。

 

二。锡膏附着力不足。

 

三。PCB在炉子入口有振动。

 

B)回流过程中的偏移:

 

一。型材加热曲线和预热时间是否合适。

 

二。PCB在炉内是否有振动。

 

三。预热时间过长,使活动无效。

 

四。锡膏的活性不够,所以使用活性锡膏。

 

五。PCB板设计不合理。

 

开路:

 

一。板子的温度不均匀,上下都比较低。锡膏的底部首先熔化以分散锡。

 

二。焊盘周围有测试孔,回流焊时焊膏流入测试孔。

 

三。加热不均匀,导致元件引脚过热,导致焊膏被拉到引脚上,焊盘锡少。

 

四。锡膏不够。

 

五。元件共面性不好。

 

六。针吸锡或附近有连接孔。

 

七。锡还不够湿。

 

八。锡膏太薄,导致锡流失。

 

芯吸现象:

 

又称抽芯现象,是焊接中常见的缺陷之一。在气相回流焊中更为常见。这是一种严重的虚焊现象,由焊料沿针离开焊盘,并在针和芯片体之间。原因:引脚的热导率太大,温度太快,焊料优先润湿引脚。焊料与焊针之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力,而焊针的上拔将进一步加剧芯吸现象。

 

一。仔细检查并确保PCB焊盘的可焊性。

 

二。不能忽略组件的共面性。

 

三。我们可以在焊接前预热SMT。

      以上是《SMT不良现象的种类和解决方法》的全部描述了,如果您还需要更多关于SMT贴片机、国产SMT贴片机等更多SMT贴片机相关问题,请关注我们华维国创电子科技官网(http://www.smthw.com),如需购买或咨询相关问题,请认准华维国创,业内人士为您细心解答,大品牌,值得信赖。

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