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PCB板元器件的布局规则与安全距离

发布时间:2022-04-08 10:05     点击量:

元器件布局规则
在设计许可的条件下,元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。
PCB板尺寸的考虑
限制PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。
选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时,PCB拼板尺寸: 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。
选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时,PCB拼板尺寸: 50mm × 50mm (考虑到其它设备的加工能力)―― 450mm × 290mm 。板厚: 0.8mm ―― 3.2mm 。
工艺边

PCB板元器件布局规则

PCB板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间,即工艺边。PCB板加工时,通常用较长的对边作为工艺边,留给设备的传送带用,在传送带的范围内不能有元器件和引线干涉,否则会影响PCB板的正常传送。
* 工艺边的宽度不小于 5mm 。如果PCB板的布局无法满足时,可以采用增加辅助边或拼板的方法,参见“拼板”。
* PCB测试阻抗工艺边大于 7MM 。
* PCB板做成圆弧角,直角的PCB板在传送时容易产生卡板,因此在设计PCB板时,要对板框做圆弧角处理,根据PCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径( 5mm )。拼板和加有辅助边的PCB板在辅助边上做圆弧角。

元器件体之间的安全距离
考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。
QFP、PLCC
此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCC是J形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。
QFP、PLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30克 的要求。


元器件体之间的安全距离

BGA等面阵列器件
BGA等面阵列器件应用越来越多,一般常用的是 1.27mm , 1.0mm 和 0.8mm 球间距器件。BGA等面阵列器件布局主要考虑其维修性,由于BGA返修台的热风罩所需空间限制,BGA周围 3mm 范围内不能有其它元器件。正常情况下BGA等面阵列器件不允许布置在焊接面,当布局空间限制必须将BGA等面阵列器件布置在焊接面时,其重量必须满足前述要求。
BGA等面阵列器件不能采用波峰焊接工艺。
SOIC器件
小外形封装的器件有多种形式,有SO、SOP、SSOP、TSOP等,其共同特点都是对边引线封装。此类器件适合回流焊接工艺,布局设计要求与QFP器件相同。引线间距≥ 1.27mm (50mil)、器件托起高度(Standoff)≤ 0.15mm 的SOIC器件可以采用波峰焊接工艺,但是要注意SOIC器件与波峰的相对方向。

Standoff大于 0.2mm 不能过波峰
SOT、DPAK器件
SOT器件适用于回流焊接工艺和波峰焊接工艺,在布局时可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工艺时,器件托起高度(Standoff)要≤ 0.15mm

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