欢迎访问北京华维国创电子科技有限公司官网!

**咨询热线

18612198875

新闻中心
您的位置:首页 >> 新闻中心 >> 行业动态

SMT锡膏印刷标准及常见不良

发布日期:2022-04-06 15:36     浏览次数:633
SMT锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm;SMT锡膏印刷标准1,CHIP元件印刷标准1.锡膏无偏移;2.锡膏量,厚度符合要求;3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;4.锡膏覆盖焊盘90%以上。2,CHIP元件印刷允许1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;2.锡膏量均匀;3.锡膏厚度在要求规格内4.印刷偏移量少于15%3,CHIP元件印刷拒收1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均.3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘4,SOT 元件锡膏印刷标准1.锡膏无偏移;2.锡膏完全覆盖焊盘;3.三点锡膏均匀;4.锡膏厚度满足测试要求。5,SOT 元件锡膏印刷允许1.锡膏量均匀且成形佳;2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;3.印刷偏移量少于15%;4.锡膏厚度符合规格要求6,SOT 元件锡膏印刷拒收1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;2.有严重缺锡7,二极管、电容锡膏印刷标准1.锡膏印刷成形佳;2. 锡膏印刷无偏移;3.锡膏厚度测试符合要求;8,二极管、电容锡膏印刷允许1.锡膏量足;2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;3.锡膏成形佳;4.印刷偏移量少于15%。9,二极管、电容锡膏印刷拒收1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;2. 锡膏偏移超过15%焊盘10 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷标准 1.各锡膏****覆盖各焊盘;2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内;3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;4.无偏移现象。11 焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接;2.有偏移,但未超过15%焊盘;3.锡膏厚度测试合乎要求;4.炉后焊接无缺陷。12,焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收1.锡膏超过15%未覆盖焊盘;2.偏移超过15%;3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;4.锡膏印刷形成桥连。13,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均****覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;3.锡膏厚度符合要求。14,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;2.锡膏厚度测试在规格内;3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。15,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;2.偏移超过10%;3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;16,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准1.各焊盘锡膏印刷均****覆盖焊盘上;2. 锡膏成形佳,无崩塌现象;3.锡膏厚度符合要求17,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;3.炉后无少锡 假焊现象。18,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收1.锡膏成型不良,且断裂;2.锡膏塌陷、桥接;3.锡膏覆盖明显不足。

Powered by   北京华维国创电子科技有限公司  18612198875 杨经理 网站统计京ICP备14039174号-3 XML地图

北京华维国创电子科技有限公司扫一扫咨询微信客服
18612198875