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SMT贴片工艺对pcb板设计的要求

发布日期:2022-02-16 11:06     浏览次数:325
1.识别点(Mark)的要求:A. Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;B. Mark的大小;0.8~1.5mm;C. Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;D. Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;E. Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;F. Mark的位置:距离板边5mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等;G.为避免生产时进板方向错误,PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。识别点(Mark)的要求2.PCB大小及变形量:A. PCB宽度(含板边) :50~250mm;B. PCB长度(含板边) :50~330mm;C. 板边宽度:>5mm;D. 拼板间距:<8mm;E. PAD与板缘距离:>5mm;F. 向上弯曲程度:<1.2mm;G. 向下弯曲程度:<0.5mm;H. PCB扭曲度:*大变形高度÷对角长度<0.25

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