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贴片机的电路板怎么检测

发布时间:2020-02-28 16:05     点击量:

       贴片机是我们在贴装元件到电路板上使用的全自动机器,它能够为我们进行快速地生产,那么我们在贴装元器件的时候对电路板有没有什么要求呢?如果有要求,我们贴片机的电路板应该怎么检测好坏呢?

我们想要检测贴片机的电路板一般有以下几种方法

一: X射线检查

 

       贴片机电路板进行组装后,用X光片可以看到缺少暗桥、断路、焊料不足、焊料过多、落球、丢槐、爆米花,以及常见的空洞。下表显示了各种检查方法的场合和效果。

 

二 :扫描超声显微镜

 

        完成的组装板可以使用SAM扫描来检查各种隐藏条件。包装工业是用来检测各种隐藏的孔和层。这种SAM方法可进一步分为三种扫描成像方法:A<point shape)B<line shape和C<plane shape。常用的是C-SAM表面扫描模式。

 

三:侧面造型犀利

 

       该方法可用于有限死区内微小物体光学放大倍数的横向目视检测。BGA球脚焊可用于外环的检查。该方法采用90°透镜对棱镜进行聚焦,然后用高分辨率CCD进行图像传输。放大倍数在50倍到200倍之间,还可以观察光线和背光。可见,贴片机焊点的整体外观、焊接情况、焊点形状、焊点表面形貌、焊剂残留量等都存在各种缺陷。但这种方法看不到BGA的内球,必须用非常薄的光纤管内窥镜直接伸入腹部观察。然而,这个想法是好的,但并不实用。它既昂贵又容易破碎。

 

四:螺丝刀强度试验

 

       使用专用螺丝刀旋转时贴片机的电路板时产生的扭矩将焊点顶起并撕裂,以查看焊点的强度。虽然这种方法可以找到缺失的焊点、界面裂纹或焊接体裂纹,但对于薄板却没有效果。


五: 显微切片法

 

        这种方法不仅需要各种制样设备,而且需要高超的技巧和丰富的解释知识,才能用破坏性的方法找出真正的问题。

 

六: 渗透染色法

 

        将试样浸入稀释的专用红色染料溶液中,使各种贴片机电路板的焊点的裂纹和小孔被其渗透,然后烘烤。每个测试球脚拉开或撬开后,可以检查横截面上是否有红斑,看焊点的完整性如何?这种方法也被称为染色和撬动。染料溶液也可以用荧光染料分开配制,这样在紫外光环境下更容易看到相


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