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如何对贴片机生产品质进行检测

发布时间:2020-07-07 15:25     点击量:

       贴片机的检查内容主要分为材料检查、工程检查和表面安装板检查等,工程检查中发现的质量问题可以通过返工来纠正。材料检查、焊膏印刷后及焊前检查发现的不合格品的返工成本较低,对电子产品可靠性的影响也较小
 
       但是,焊接后的不合格品的再加工有很大差异,焊接后的再加工需要在焊接后再焊接,所以不仅需要工时、材料,还可能损坏部件和布线基板。根据零件的不同,也有不可逆的东西,需要底部填充的倒装芯片,以及。BGA、CSP修改后需要重新移植球,埋入技术、多芯片层叠等产品的修复更加困难,因此焊接后的再加工损失需要佩戴防静电手套、PU涂层手套。

 

       由此,在工程检查,特别是最初的几个工程检查中,能够减少贴片机贴装的缺陷率和不良率,在降低再加工/修理成本的同时,还能够通过缺陷分析防止质量上的问题的发生。

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